HDI печатная плата

HDI (High Density Interconnector) PCB представляет собой печатную плату с относительно высокой плотностью линий, использующую микро-слепые и скрытые технологии. Плата HDI имеет схему внутреннего слоя и схему внешнего слоя, а затем использует сверление, сквозное покрытие и другие процессы для реализации внутреннего соединения каждого слоя схемы.
HDI PCB обычно производится методом ламинирования, чем больше время ламинирования, тем выше техническое качество HDI PCB. Обычная HDI PCB в основном представляет собой одноразовую сборку, высокотехнологичная HDI PCB использует две или более технологий сборки и использует передовые технологии HDI PCB, такие как штабелирование, гальваническое покрытие и прямое лазерное сверление.
Когда плотность HDI PCB превышает восьмислойную плату, стоимость производства HDI PCB будет ниже, чем при традиционном и сложном процессе ламинирования. HDI PCB способствует использованию передовой технологии упаковки, а ее электрические характеристики и точность сигнала выше, чем у традиционных печатных плат. Кроме того, HDI PCB имеет лучшие улучшения для высокочастотных помех, помех электромагнитных волн, электростатических разрядов, теплопроводности и т. д.
Электронные продукты постоянно развиваются в сторону высокой плотности и высокой точности. Так называемый «высокий» не только улучшает производительность машины, но и уменьшает размер машины. Технология High Density Integration (HDI) обеспечивает большую миниатюризацию конструкции конечного продукта при соблюдении более высоких стандартов производительности и эффективности электроники. В настоящее время многие популярные электронные продукты, такие как мобильные телефоны, цифровые (фото) камеры, ноутбуки, автомобильная электроника и т. д., используют HDI PCB. С обновлением электронных продуктов и рыночным спросом разработка HDI PCB будет очень быстрой.

HDI PCB представляет собой межблочную печатную плату высокой плотности. Платы, покрытые глухими отверстиями, а затем перелитые, представляют собой печатные платы HDI. Он делится на пластины первого порядка, второго порядка, третьего порядка, четвертого порядка и пятого порядка. Заказать плату HDI. Например, материнская плата iPhone 6 представляет собой плату HDI 5-го порядка.

Плата HDI имеет 10 слоев и 8 слоев, а плотные периферийные слои похожи на паутину. Внутренняя структура платы HDI использует 3D-графику для отображения внутренней структуры схемы платы различных ламинированных структур.

Продукты HDI PCB имеют широкий спектр применения и не используются в обычных продуктах. Они используются только в специальных высококачественных продуктах и ​​схемах, требующих точности, таких как: бытовая электроника, умный дом, связь 5G, авиация, GPS-навигация, медицина, промышленный контроль, автомобилестроение, полупроводники, автомобилестроение.

Это может увеличить пространство для проводки, а небольшое пространство имеет узкие линии, что реализует превосходство интеллекта продукта в спросе людей на изысканные продукты.

Q1: Каковы требования к плате для производства HDI PCB?
A1: Мы являемся профессиональным производителем HDI PCB. Мы имеем многолетний опыт в производстве печатных плат. Мы проверяем качество поступающих материалов слой за слоем, чтобы обеспечить качество продукции. У нас есть долгосрочные партнерские поставщики брендов, такие как Shengyi, Lianmao, Taiyao, Rogers.... Производственный процесс строго контролирует каждый процесс и соответствует международным стандартам системы качества печатных плат.
Q2: Можете ли вы указать материалы для производства печатных плат?
A2: Да, у нас есть долгосрочное сотрудничество со многими поставщиками ламината с медным покрытием, и мы можем связаться с материалами, которые вы ищете.
Q3: Что такое неправильное отверстие в плате HDI? Зачем ломать?
A3: Это означает, что два слоя механических отверстий смещены. Поскольку меднение не выполнено, внутри отверстия пусто, поэтому невозможно просверлить отверстие непосредственно в нем.