Причины образования пузырей на печатной плате, меры профилактики и решения

Явление вздутия меди на печатных платах не является чем-то необычным в электронной промышленности и несет в себе потенциальный риск для качества и надежности продукции. Как правило, основной причиной вздутия меди является недостаточная связь между подложкой и медным слоем, который легко отслаивается после нагрева. Однако существует множество причин недостаточной связи. В этой статье будут подробно рассмотрены причины, меры профилактики и решения проблемы.печатная платаобразование пузырей меди, чтобы помочь читателям понять природу этой проблемы и принять эффективные решения.

Во-первых, причина образования пузырей на медной коже печатной платы.

Внутренние факторы

(1) Дефекты конструкции схемы: непродуманная конструкция схемы может привести к неравномерному распределению тока и локальному повышению температуры, что приведет к вздутию меди. Например, такие факторы, как ширина линии, межстрочный интервал и апертура, не полностью учитываются при проектировании, что приводит к чрезмерному выделению тепла в процессе передачи тока.

(2) Плохое качество платы: качество печатной платы не соответствует требованиям, таким как недостаточная адгезия медной фольги и нестабильные характеристики материала изоляционного слоя, что приведет к отслаиванию медной фольги от подложки и образованию пузыри.

внешние факторы

(1) Факторы окружающей среды: влажность воздуха или плохая вентиляция также приводят к вздутию меди, например, при хранении печатных плат во влажной среде или производственном процессе, влага проникает между медью и подложкой, в результате чего медь вздувается. Кроме того, плохая вентиляция во время производственного процесса может привести к накоплению тепла и ускорению образования пузырей меди.

(2) Температура обработки: если во время производственного процесса температура обработки слишком высокая или слишком низкая, поверхностьпечатная платабудет находиться в неизолированном состоянии, что приведет к образованию оксидов и пузырьков при прохождении тока. Неравномерный нагрев также может привести к деформации поверхности печатной платы с образованием пузырей.

(3) На поверхности имеются посторонние предметы: первый тип — это масло, вода и т. д. на медном листе, что делает поверхность печатной платы неизолированной, вызывая образование пузырьков оксидов при прохождении тока; второй тип – пузырьки на поверхности медного листа, что также приведет к образованию пузырей на медном листе; третий тип — это трещины на поверхности медного листа, которые также вызывают появление пузырей на медном листе.

(4) Факторы процесса: в процессе производства может увеличиться шероховатость меди отверстия, также может быть загрязнено посторонними веществами, может возникнуть утечка подложки из отверстия и так далее.

(5) Фактор тока: Неравномерная плотность тока во время нанесения покрытия. Неравномерная плотность тока может привести к чрезмерной скорости нанесения покрытия и образованию пузырьков в определенных областях. Это может быть вызвано неравномерным потоком электролита, неправильной формой электрода или неравномерным распределением тока;

(6) Неподходящее соотношение катода и анода. В процессе гальванического покрытия соотношение и площадь катода и анода должны быть подходящими. Если соотношение катод-анод не подходит, например, площадь анода слишком мала, плотность тока будет слишком большой, что легко может вызвать явление пузырьков.

2. Меры по предотвращению вздутия медной фольги напечатная плата

(1) Оптимизация конструкции схемы. На этапе проектирования следует полностью учитывать такие факторы, как распределение тока, ширина линии, расстояние между линиями и апертура, чтобы избежать локального перегрева, вызванного неправильной конструкцией. Кроме того, соответствующее увеличение ширины и расстояния между проводами может снизить плотность тока и выделение тепла.

(2) Выбирайте высококачественные платы. При покупке печатных плат вам следует выбирать поставщиков с надежным качеством, чтобы гарантировать, что качество платы соответствует требованиям. В то же время следует проводить строгий входной контроль, чтобы предотвратить вздутие меди из-за проблем с качеством платы.

(3) Укрепить управление производством: сформулировать строгие технологические и эксплуатационные спецификации для обеспечения контроля качества на всех звеньях производственного процесса. В процессе прессования необходимо следить за тем, чтобы медная фольга и подложка были полностью прижаты друг к другу, чтобы между медной фольгой и подложкой не оставался воздух. В процессе гальваники: 1. Контролируйте температуру во время процесса гальваники, чтобы избежать чрезмерно высоких температур. 2. Убедитесь, что плотность тока одинакова, разумно спроектируйте форму и расположение электродов, а также отрегулируйте направление потока электролита. 3. Используйте электролит высокой чистоты, чтобы уменьшить содержание загрязняющих веществ и примесей. 4. Убедитесь, что соотношение и площадь анода и катода подходят для достижения равномерной плотности тока. 5. Выполните тщательную обработку поверхности подложки, чтобы убедиться, что поверхность чистая и тщательно активирована. Кроме того, необходимо поддерживать хорошие условия влажности и вентиляции производственной среды.

Короче говоря, усиление управления производством и стандартизация операций являются ключом к предотвращению вздутия медной фольги напечатная платадоски. Я надеюсь, что содержание этой статьи может стать полезным справочником и помочь большинству специалистов электронной промышленности в решении проблемы вздутия медной фольги на печатных платах. В будущем производстве и практике мы должны уделять внимание детальному контролю и стандартизированным операциям для улучшения качества и надежности продукции.