Высокоскоростное проектирование печатных плат при прокладке методов обработки меди

На высокой скоростидизайн печатной платы, медь является очень важной частью метода обработки. Поскольку при проектировании высокоскоростной печатной платы необходимо полагаться на медный слой, чтобы обеспечить поддержку высокоскоростной передачи сигнала, поэтому в процессе прокладки меди нам необходимо сделать следующее.

1. Разумное планирование толщины и состава медного слоя.

При проектировании высокоскоростных печатных плат толщина и состав медного слоя для передачи сигнала очень велики. Поэтому нам необходимо в соответствии с проектными требованиями, прежде чем приступить к планированию медного слоя. Вообще говоря, когда мы укладываем медь, мы можем использовать внутренний слой меди и внешний слой меди двумя способами. Основная роль внутреннего слоя меди заключается в обеспечении электрических соединений для печатной платы, может быть в передаче сигнала до прохождения через медное покрытие для устранения электромагнитных волн внутри платы, улучшения стабильности сигнала. Внешний слой меди предназначен главным образом для повышения механической прочности печатной платы.

2. Примите соответствующий метод прокладки меди.

При проектировании высокоскоростной печатной платы нам необходимо использовать соответствующий метод прокладки меди, чтобы обеспечить стабильность передачи сигнала. Вообще говоря, мы можем использовать прямоугольную медь, косую медь, медное кольцо и другие способы. Среди них прямоугольная медь является наиболее часто используемым способом обеспечения однородности и консистенции медного слоя. Наклоненная медь может эффективно улучшить предотвращение электромагнитных волн, тем самым улучшая стабильность передачи сигнала. Круглая медная брусчатка позволяет избежать прохождения сигнала непосредственно через отверстие, тем самым уменьшая несогласованность импеданса. 

3. укладка меди до необходимости обработки платы

При проектировании высокоскоростных печатных плат прокладка меди осуществляется до того, как нам придется иметь дело с платой. Вообще говоря, нам необходимо провести химическую обработку плиты, механическую шлифовку, удаление пленки и другие этапы. Среди них химическая обработка заключается в удалении оксидного слоя и примесей с поверхности доски для улучшения плоскостности поверхности доски. Механическая шлифовка заключается в устранении нежелательных неровностей и впадин на поверхности плиты с целью дальнейшего улучшения плоскостности поверхности плиты. Под удалением пленки понимается удаление защитной пленки с поверхности пластины при подготовке к укладке меди.

4. Обеспечьте однородность медного слоя.

На высокой скоростидизайн печатной платы, однородность медного слоя также очень важна для стабильности передачи сигнала. Поэтому нам необходимо использовать некоторые методы, чтобы обеспечить однородность медного слоя. Вообще говоря, мы можем использовать электролитическую медь, гальваническую медь, химическое осаждение меди и другие способы роста медного слоя. Среди них электролитическая медь может обеспечить наилучшую однородность покрытия, но процесс производства более сложен. Гальванизированная медь позволяет получить более равномерный медный слой, процесс производства относительно прост. Химическое осаждение меди позволяет получить более однородный медный слой, но необходимо обратить внимание на стабильность раствора осаждения и технологии обработки.

Короче говоря, при проектировании высокоскоростных печатных плат при прокладке метода обработки меди это очень важная работа. Благодаря разумному планированию толщины и состава медного слоя, использованию соответствующего метода укладки меди, укладке меди перед пластиной для обработки и обеспечению однородности медного слоя, мы можем эффективно улучшить скорость передачи сигнала и стабильность Печатная плата.

Shenzhen Jiubao Technology Co., Ltd. - компания, специализирующаяся на разработке и производстве печатных плат электронной продукции, в основном для осуществления многослойного массового производства с высокой плотностью, быстрых плат и отбора проб. Опыт работы в среднем более 15 лет.Команда разработчиков печатных плат, профессиональное и эффективное общение для обеспечения прогресса производства печатных плат, чтобы помочь вам раньше воспользоваться рыночными возможностями!